寒武纪

硬核技术矩阵
寒武纪MLU系列芯片采用独创的MLUv03架构，基于台积电7nm制程工艺实现128TOPS算力密度。其动态张量计算技术突破传统指令集限制，在NLP任务中实现高达82%的模型压缩率，同时保持98.3%的精度留存。

产品全景图
云端算力集群：MLU290X8支持32卡互联，提供2.56PetaOPS半精度算力
边缘计算单元：MLUEDGE芯片通过AECQ100认证，工作温度范围达40℃~125℃
开发者生态：NeuWare 3.0工具链支持PyTorch2.0动态图即时编译，算子覆盖率超95%

全场景赋能
在智慧交通领域，寒武纪解决方案已部署于全国12个省市ETC系统，实现200ms级车辆特征识别。教育领域则为智能课堂提供8路4K视频实时分析能力，面部表情识别准确率达99.2%。

行业灯塔认证
2023年中国AI芯片市场占有率19.7%（赛迪顾问数据）
累计获得发明专利872项，其中PCT国际专利占比35%
智能驾驶芯片通过ISO 26262 ASILD功能安全认证

进化路线图
2024年将推出3nm工艺的MLUNext架构芯片，支持FP8新型数据格式，预计推理能效比提升至15TOPS/W。配套的Cambricon OS 5.0操作系统将实现跨平台模型无缝迁移。